창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMPI-201209-2R2MF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMPI-201209-2R2MF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMPI-201209-2R2MF1 | |
관련 링크 | GMPI-20120, GMPI-201209-2R2MF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E2AW-M18LS05-M4-T1 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67, NEMA 1,3,4,6,13 Cylinder, Threaded - M18 | E2AW-M18LS05-M4-T1.pdf | |
![]() | CLP-115-02-F-D-K-TR | CLP-115-02-F-D-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-115-02-F-D-K-TR.pdf | |
![]() | MU11-2201 | MU11-2201 STANLEY DIP | MU11-2201.pdf | |
![]() | F60025FN | F60025FN TI PLCC | F60025FN.pdf | |
![]() | 0504+ | 0504+ Pctel BC807-40LT1 | 0504+.pdf | |
![]() | BCM43231KFBG | BCM43231KFBG BROADCOM BGA | BCM43231KFBG.pdf | |
![]() | FXE167F96F80LACXT | FXE167F96F80LACXT ORIGINAL DIPSOP | FXE167F96F80LACXT.pdf | |
![]() | ESI-7SGL1.880G02 | ESI-7SGL1.880G02 FSL NI- | ESI-7SGL1.880G02.pdf | |
![]() | 5202594 | 5202594 AMP SMD or Through Hole | 5202594.pdf | |
![]() | DEESE | DEESE N/A QFN | DEESE.pdf | |
![]() | 3763/M66-8841 | 3763/M66-8841 ORIGINAL 8P | 3763/M66-8841.pdf | |
![]() | 74LVTH16374ABQ,518 | 74LVTH16374ABQ,518 NXPSemiconductors 60-UFQFN | 74LVTH16374ABQ,518.pdf |