창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMM3X160-0055X2-SMDSAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GMM3x160-0055X2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 6 N-Chan(3상 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 150A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 24-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 24-SMD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GMM3X160-0055X2-SMDSAM | |
| 관련 링크 | GMM3X160-0055, GMM3X160-0055X2-SMDSAM 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 175GFMNJD50E | FUSE 17.5KV DIN E RATED | 175GFMNJD50E.pdf | |
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![]() | 2SB672 | 2SB672 MAT SMD or Through Hole | 2SB672.pdf | |
![]() | C-004R 32.7680K-A | C-004R 32.7680K-A EPSON SMD | C-004R 32.7680K-A.pdf | |
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![]() | 457789-0542 | 457789-0542 D QFP | 457789-0542.pdf | |
![]() | ALS30F221DA400 | ALS30F221DA400 BHC DIP | ALS30F221DA400.pdf | |
![]() | P1C-A250S-000 | P1C-A250S-000 FCI-AUTO SMD or Through Hole | P1C-A250S-000.pdf | |
![]() | RD-2412S | RD-2412S RECOM SMD or Through Hole | RD-2412S.pdf |