창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMLB-321611-0600P-N8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMLB-321611-0600P-N8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMLB-321611-0600P-N8 | |
관련 링크 | GMLB-321611-, GMLB-321611-0600P-N8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R8DXAAC | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DXAAC.pdf | |
![]() | VJ0402D1R8BLBAJ | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BLBAJ.pdf | |
![]() | RT0603CRE07274KL | RES SMD 274KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07274KL.pdf | |
![]() | JMF602B | JMF602B JM/SLTW BGA | JMF602B.pdf | |
![]() | T356C225K035AS8425 | T356C225K035AS8425 KEMET SMD or Through Hole | T356C225K035AS8425.pdf | |
![]() | TL8809P | TL8809P TOSHIBA DIP8 | TL8809P.pdf | |
![]() | 25LC040X-E/SN | 25LC040X-E/SN MICROCHIP SOP | 25LC040X-E/SN.pdf | |
![]() | D78F1174 | D78F1174 NEC TQFP128 | D78F1174.pdf | |
![]() | BW210F | BW210F ORIGINAL SOP14 | BW210F.pdf | |
![]() | KTC2020D-Y-RTF/E | KTC2020D-Y-RTF/E KEC TO-252 | KTC2020D-Y-RTF/E.pdf | |
![]() | PIC18F2680-I/PT | PIC18F2680-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2680-I/PT.pdf |