창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GML-026/2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GML-026/2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GML-026/2 | |
| 관련 링크 | GML-0, GML-026/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF7322 | RES SMD 73.2K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF7322.pdf | |
![]() | ORNTA10-1T1 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTA10-1T1.pdf | |
![]() | 400V334 (0. | 400V334 (0. HLF SMD or Through Hole | 400V334 (0..pdf | |
![]() | KS2145B | KS2145B SAMSUNG IC | KS2145B.pdf | |
![]() | TC0-2107C1 | TC0-2107C1 Toyocom na | TC0-2107C1.pdf | |
![]() | MSM81C55P-2 | MSM81C55P-2 ORIGINAL DIP | MSM81C55P-2.pdf | |
![]() | ADG508FBNZKL1 | ADG508FBNZKL1 AD SMD or Through Hole | ADG508FBNZKL1.pdf | |
![]() | MTDPCI3 | MTDPCI3 MOT QFP | MTDPCI3.pdf | |
![]() | 2CGL200/1 | 2CGL200/1 ORIGINAL 300 30 60 | 2CGL200/1.pdf | |
![]() | FW82546EB/GB | FW82546EB/GB INTEL BGA | FW82546EB/GB.pdf | |
![]() | MM54C914J/883C | MM54C914J/883C NS CDIP | MM54C914J/883C.pdf |