창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMK316SD333KF-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps GMK316SD333KF-TSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CFCAP™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저왜곡 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-1136-2 CF GMK316SD333KF-T CF GMK316 SD333KF-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GMK316SD333KF-T | |
| 관련 링크 | GMK316SD3, GMK316SD333KF-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E8R3CB01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R3CB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D200MXPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXPAP.pdf | |
![]() | AT0805DRD07280KL | RES SMD 280K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07280KL.pdf | |
![]() | MAX6326XR31-T | MAX6326XR31-T MAX SMD or Through Hole | MAX6326XR31-T.pdf | |
![]() | C1608X5R1C474KT000N | C1608X5R1C474KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1C474KT000N.pdf | |
![]() | S-817A12ANB-CUBT2 | S-817A12ANB-CUBT2 SEIKO SMD or Through Hole | S-817A12ANB-CUBT2.pdf | |
![]() | FS7B517AA | FS7B517AA TIS QFP | FS7B517AA.pdf | |
![]() | ULR1-R0055 | ULR1-R0055 WELWYN SMD | ULR1-R0055.pdf | |
![]() | CA028+-5%150R | CA028+-5%150R NA SMD | CA028+-5%150R.pdf | |
![]() | CIH21T22NJNC | CIH21T22NJNC SAMSUNG SMD | CIH21T22NJNC.pdf | |
![]() | PBRC-4.19GR50X000 | PBRC-4.19GR50X000 AVX SMD or Through Hole | PBRC-4.19GR50X000.pdf |