창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMK316BJ105M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMK316BJ105M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMK316BJ105M | |
관련 링크 | GMK316B, GMK316BJ105M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TQ2SS-1.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-1.5V.pdf | ||
![]() | SCI7661MOB E | SCI7661MOB E EPSON SMD or Through Hole | SCI7661MOB E.pdf | |
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![]() | DSPIC30F6011A-20I/PT | DSPIC30F6011A-20I/PT MICROCHIP CALL | DSPIC30F6011A-20I/PT.pdf | |
![]() | M30-1101400 | M30-1101400 HARWIN SMD or Through Hole | M30-1101400.pdf | |
![]() | NAZV101M50V10X10.5LBF | NAZV101M50V10X10.5LBF NICComponents SMD or Through Hole | NAZV101M50V10X10.5LBF.pdf |