창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMK107ABJ474KAHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Industrial, Auto Datasheet GMK107ABJ474KAHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Multilayer Chip Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-3353-2 CE GMK107ABJ474KAHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GMK107ABJ474KAHT | |
| 관련 링크 | GMK107ABJ, GMK107ABJ474KAHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1C474M080AA | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1C474M080AA.pdf | |
![]() | NSVB114YPDXV6T1G | TRANS BRT 50V 100MA SOT563 | NSVB114YPDXV6T1G.pdf | |
![]() | MCU08050D5901BP100 | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5901BP100.pdf | |
![]() | RG1608N-4321-W-T1 | RES SMD 4.32K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-4321-W-T1.pdf | |
![]() | SAK-XC866-1FRI AB | SAK-XC866-1FRI AB InfineonTechnologies SMD or Through Hole | SAK-XC866-1FRI AB.pdf | |
![]() | NPIS63T181MTRF | NPIS63T181MTRF NIC SMD | NPIS63T181MTRF.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 5.6B | UDZ TE-17 5.6B ROHM SOD323 | UDZ TE-17 5.6B.pdf | |
![]() | MEM2301 | MEM2301 ME/ SMD or Through Hole | MEM2301.pdf | |
![]() | 5A100B | 5A100B ORIGINAL D2PAK | 5A100B.pdf | |
![]() | T494B475M016AS | T494B475M016AS KEMET SMD or Through Hole | T494B475M016AS.pdf | |
![]() | DR-42/18G | DR-42/18G AM Null | DR-42/18G.pdf | |
![]() | LFSPXO009437 | LFSPXO009437 CIP SMD or Through Hole | LFSPXO009437.pdf |