창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMF05LC-HS3-GS08-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMF05LC-HS3-GS08-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMF05LC-HS3-GS08-E3 | |
관련 링크 | GMF05LC-HS3, GMF05LC-HS3-GS08-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5H2X7R2A473K115AA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H2X7R2A473K115AA.pdf | |
![]() | VJ1210A181JBEAT4X | 180pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A181JBEAT4X.pdf | |
![]() | 445C23G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G30M00000.pdf | |
![]() | JAPR | JAPR TI MSOP8 | JAPR.pdf | |
![]() | BX222 | BX222 PULSE DIP | BX222.pdf | |
![]() | OPA705UA.. | OPA705UA.. TI/BB SOIC-8 | OPA705UA...pdf | |
![]() | CPF349K900FK | CPF349K900FK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF349K900FK.pdf | |
![]() | HD3062F25 | HD3062F25 HIT QFP | HD3062F25.pdf | |
![]() | XC6413 | XC6413 ORIGINAL SOT-25 | XC6413.pdf | |
![]() | DCRO490575-5 | DCRO490575-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | DCRO490575-5.pdf | |
![]() | LTC1698ES#PBF | LTC1698ES#PBF LinearTechnology SOP16 | LTC1698ES#PBF.pdf | |
![]() | A1476E | A1476E SANYO TO-220AB | A1476E.pdf |