창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMF05 G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMF05 G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMF05 G2 | |
관련 링크 | GMF05, GMF05 G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26C0G2J822JNT06 | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J822JNT06.pdf | ||
![]() | AD1803--04EQBM9266A | AD1803--04EQBM9266A ORIGINAL SMD or Through Hole | AD1803--04EQBM9266A.pdf | |
![]() | G3B25AB-S-YA-RO | G3B25AB-S-YA-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | G3B25AB-S-YA-RO.pdf | |
![]() | LMX339AUD+T | LMX339AUD+T MAXIM TSSOP14 | LMX339AUD+T.pdf | |
![]() | BZX384B2V4,115 | BZX384B2V4,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384B2V4,115.pdf | |
![]() | PCI6152-BA66BC | PCI6152-BA66BC PLX SMD or Through Hole | PCI6152-BA66BC.pdf | |
![]() | NL453232TL-1R0J | NL453232TL-1R0J TDK SMD or Through Hole | NL453232TL-1R0J.pdf | |
![]() | UK3843 | UK3843 TI DIP | UK3843.pdf | |
![]() | ILCX05-BAIFT18 5.213 | ILCX05-BAIFT18 5.213 ORIGINAL SMD | ILCX05-BAIFT18 5.213.pdf | |
![]() | LA272W/H-PF | LA272W/H-PF LIGITEK ROHS | LA272W/H-PF.pdf | |
![]() | EP1S30F780I8 | EP1S30F780I8 ALTERA BGA | EP1S30F780I8.pdf |