창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMD033R71C272KA11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMD033R71C272KA11D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMD033R71C272KA11D | |
관련 링크 | GMD033R71C, GMD033R71C272KA11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATS32ASM-1 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS32ASM-1.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-000000CF5 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-000000CF5.pdf | |
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![]() | RG2012N-1821-D-T5 | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1821-D-T5.pdf | |
![]() | CDVV1304S251 | CDVV1304S251 MICRONAS QFP | CDVV1304S251.pdf | |
![]() | 1H29D03BEP | 1H29D03BEP IBM BGA | 1H29D03BEP.pdf | |
![]() | 5MM、3MM | 5MM、3MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 5MM、3MM.pdf | |
![]() | TL1105XF250Q | TL1105XF250Q E-switch SMD or Through Hole | TL1105XF250Q.pdf | |
![]() | MB413P-G | MB413P-G FUJITSU DIP-14P | MB413P-G.pdf | |
![]() | TG1103506NXTR | TG1103506NXTR HALO SMD or Through Hole | TG1103506NXTR.pdf | |
![]() | MAX6501-UKP055 | MAX6501-UKP055 MAXIM NA | MAX6501-UKP055.pdf |