창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMD-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMD-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMD-75 | |
| 관련 링크 | GMD, GMD-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-13.000MHZ-B2-T | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-13.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 3455RC 01000227 | THERMOSTAT CERAMIC 57.2DEG C NC | 3455RC 01000227.pdf | |
![]() | AM27C256-120LC | AM27C256-120LC ATMEL SMD or Through Hole | AM27C256-120LC.pdf | |
![]() | 125C0186 | 125C0186 CHANBERLAIN DIP-18 | 125C0186.pdf | |
![]() | HA17458APG | HA17458APG HIT DIP | HA17458APG.pdf | |
![]() | BCX53-16.115 | BCX53-16.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BCX53-16.115.pdf | |
![]() | GP10JE-099 | GP10JE-099 ON SMD or Through Hole | GP10JE-099.pdf | |
![]() | ATT91CO11-30 | ATT91CO11-30 ATT PLCC | ATT91CO11-30.pdf | |
![]() | 148-0107-00 | 148-0107-00 TELEDYNE CAN8 | 148-0107-00.pdf | |
![]() | MI-A22-MU | MI-A22-MU VICOR SMD or Through Hole | MI-A22-MU.pdf | |
![]() | TC2842AN | TC2842AN ORIGINAL DIP | TC2842AN.pdf |