창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMACPD2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMACPD2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMACPD2C | |
| 관련 링크 | GMAC, GMACPD2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H7R3DZ01D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H7R3DZ01D.pdf | |
![]() | EG01V | DIODE GEN PURP 400V 700MA AXIAL | EG01V.pdf | |
![]() | 2H300-24S05 | 2H300-24S05 MMC SMD or Through Hole | 2H300-24S05.pdf | |
![]() | L7912ACD2 | L7912ACD2 ST TO-263 | L7912ACD2.pdf | |
![]() | TV00579002HAGD01R | TV00579002HAGD01R TOSHIBA BGA | TV00579002HAGD01R.pdf | |
![]() | TMS470R1VF356CGJZQ | TMS470R1VF356CGJZQ TI BGA | TMS470R1VF356CGJZQ.pdf | |
![]() | 4DC304-1 | 4DC304-1 CMCI SMD or Through Hole | 4DC304-1.pdf | |
![]() | LXT905LE.C2 | LXT905LE.C2 INTEL SOPDIP | LXT905LE.C2.pdf | |
![]() | JK16-1100 | JK16-1100 JK SMD or Through Hole | JK16-1100.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G86BVR | SN74AHCT1G86BVR NXP SMD or Through Hole | SN74AHCT1G86BVR.pdf | |
![]() | ERJ6ENF3600V | ERJ6ENF3600V Panasonic SMD or Through Hole | ERJ6ENF3600V.pdf | |
![]() | AMS1086CD-18 | AMS1086CD-18 AMS TO-252 | AMS1086CD-18.pdf |