창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMA8275C(T) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMA8275C(T) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMA8275C(T) | |
관련 링크 | GMA827, GMA8275C(T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JW1AFSN-DC9V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | JW1AFSN-DC9V-F.pdf | |
![]() | MP2104DK-LF-Z | MP2104DK-LF-Z MPS MSOP10 | MP2104DK-LF-Z.pdf | |
![]() | NLAS9099MN1R2G | NLAS9099MN1R2G ON SMD or Through Hole | NLAS9099MN1R2G.pdf | |
![]() | 100A3R3DW150XT | 100A3R3DW150XT ORIGINAL SMD or Through Hole | 100A3R3DW150XT.pdf | |
![]() | ES3B-E3/57 | ES3B-E3/57 VISHAY SMC | ES3B-E3/57.pdf | |
![]() | M1(IN4001) | M1(IN4001) TDD SMD or Through Hole | M1(IN4001).pdf | |
![]() | LMX1602TM/NOPB | LMX1602TM/NOPB NationalSemiconductor 16-TSSOP | LMX1602TM/NOPB.pdf | |
![]() | 59RM818MB-8 | 59RM818MB-8 TOSHIBA BGA | 59RM818MB-8.pdf | |
![]() | M37470M2-504SP | M37470M2-504SP ORIGINAL DIP | M37470M2-504SP.pdf | |
![]() | 04025A220KAT2A- | 04025A220KAT2A- AVX/KYOCERAASIA SMD DIP | 04025A220KAT2A-.pdf | |
![]() | LQH4N270K04M00-01 | LQH4N270K04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N270K04M00-01.pdf | |
![]() | TACT82301 | TACT82301 TI DIP | TACT82301.pdf |