창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMA-6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMA-6A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMA-6A | |
| 관련 링크 | GMA, GMA-6A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L06033R3CGSTR | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 80 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06033R3CGSTR.pdf | |
![]() | AT0603BRE0775KL | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRE0775KL.pdf | |
![]() | YC164-FR-078R2L | RES ARRAY 4 RES 8.2 OHM 1206 | YC164-FR-078R2L.pdf | |
![]() | KBR-500BK | KBR-500BK ORIGINAL SMD-DIP | KBR-500BK.pdf | |
![]() | 1N978BTA | 1N978BTA TCKELCJTCON DO-35 | 1N978BTA.pdf | |
![]() | XCV1004CBG256 | XCV1004CBG256 XILINX BGA | XCV1004CBG256.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G20-Q4-0-01 | XPEGRN-L1-G20-Q4-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G20-Q4-0-01.pdf | |
![]() | LLQ2C221MESC | LLQ2C221MESC NICHICON DIP | LLQ2C221MESC.pdf | |
![]() | US3EB-13-F | US3EB-13-F DIODES DO-214AA | US3EB-13-F.pdf | |
![]() | MC33591DTR2G | MC33591DTR2G freescade TSSOP | MC33591DTR2G.pdf |