창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM8263C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM8263C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LPQF48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM8263C | |
| 관련 링크 | GM82, GM8263C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFK477M10F24VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK477M10F24VT-F.pdf | |
![]() | ABLS2-20.000MHZ-B4Y-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-20.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | RL7520WS-R22-F | RES SMD 0.22 OHM 2W 3008 WIDE | RL7520WS-R22-F.pdf | |
![]() | 501CHB5R6CVLE | 501CHB5R6CVLE TEMEX SMD or Through Hole | 501CHB5R6CVLE.pdf | |
![]() | STM32F103R6H6BTR | STM32F103R6H6BTR ST BGA | STM32F103R6H6BTR.pdf | |
![]() | UPD65654GJ-256-3EB | UPD65654GJ-256-3EB NEC QFP100 | UPD65654GJ-256-3EB.pdf | |
![]() | BCX53-10,135 | BCX53-10,135 NXP SMD or Through Hole | BCX53-10,135.pdf | |
![]() | DI-15531/883 | DI-15531/883 HARRIS DIP | DI-15531/883.pdf | |
![]() | M88421-12LP | M88421-12LP M DIP | M88421-12LP.pdf | |
![]() | 1N4007.M7 | 1N4007.M7 ORIGINAL SMD | 1N4007.M7.pdf | |
![]() | LTC138CG | LTC138CG LT SOP16 | LTC138CG.pdf | |
![]() | SKDH116/16L100 | SKDH116/16L100 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDH116/16L100.pdf |