창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM66500-3.3TA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM66500-3.3TA3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM66500-3.3TA3 | |
관련 링크 | GM66500-, GM66500-3.3TA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TC164-FR-0768RL | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 1206 | TC164-FR-0768RL.pdf | ||
E39-G10 | COVER FOR E3X-NH11 AMPLIFIR UNIT | E39-G10.pdf | ||
MS300-48 | MS300-48 LAMBDA SMD or Through Hole | MS300-48.pdf | ||
MSM531622F-57GS-KDR1 | MSM531622F-57GS-KDR1 OKI SOP-48 | MSM531622F-57GS-KDR1.pdf | ||
CD74HCT573DBR | CD74HCT573DBR TexasInstruments TI | CD74HCT573DBR.pdf | ||
74F2400 | 74F2400 PHI SOP | 74F2400.pdf | ||
BT8376EPF 28376-17 | BT8376EPF 28376-17 CONEXANT SMD or Through Hole | BT8376EPF 28376-17.pdf | ||
W981216BH-70 | W981216BH-70 WINBOND TSOP54 | W981216BH-70.pdf | ||
SB35C | SB35C AUK SMC | SB35C.pdf | ||
IC62WV12816ALL-55TI | IC62WV12816ALL-55TI ICSI SMD or Through Hole | IC62WV12816ALL-55TI.pdf | ||
MAX4995BAVB | MAX4995BAVB MAXIM QFN | MAX4995BAVB.pdf |