창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM66500-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM66500-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM66500-3.3 | |
관련 링크 | GM6650, GM66500-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR100JZHJ822 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ822.pdf | |
![]() | CRCW12068M66FKEB | RES SMD 8.66M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068M66FKEB.pdf | |
![]() | PL-3 | PL-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-3.pdf | |
![]() | 74AHCT32DR | 74AHCT32DR TI SOP14 | 74AHCT32DR.pdf | |
![]() | SOT-323-B2G | SOT-323-B2G HP SMD or Through Hole | SOT-323-B2G.pdf | |
![]() | DS1644+120 | DS1644+120 Dallas DIP | DS1644+120.pdf | |
![]() | HCI-5508B3999 | HCI-5508B3999 HAR Call | HCI-5508B3999.pdf | |
![]() | 74LVC2G00DP | 74LVC2G00DP NXP SSOP8 | 74LVC2G00DP.pdf | |
![]() | RD2A225M05011PC380 | RD2A225M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2A225M05011PC380.pdf | |
![]() | 2010 5% 110K | 2010 5% 110K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 110K.pdf | |
![]() | 9030006160 | 9030006160 HTG SMD or Through Hole | 9030006160.pdf | |
![]() | REE416-AD | REE416-AD ORIGINAL SMD or Through Hole | REE416-AD.pdf |