창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM6250-2.2ST23R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM6250-2.2ST23R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM6250-2.2ST23R | |
관련 링크 | GM6250-2., GM6250-2.2ST23R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DTA144EET1G | TRANS PREBIAS PNP 200MW SC75 | DTA144EET1G.pdf | |
![]() | IHSM4825PJ181L | 180µH Unshielded Inductor 500mA 1.37 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825PJ181L.pdf | |
![]() | XC56002PV66 | XC56002PV66 MOTOROLA QFP | XC56002PV66.pdf | |
![]() | UC1844AJQMLV | UC1844AJQMLV TI CDIP-8 | UC1844AJQMLV.pdf | |
![]() | 0187-2C | 0187-2C FAIR DIP-8 | 0187-2C.pdf | |
![]() | ALBF4667BDC | ALBF4667BDC TI TQFP100 | ALBF4667BDC.pdf | |
![]() | 413935890 | 413935890 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 413935890.pdf | |
![]() | 88PA2CT6-BGML | 88PA2CT6-BGML ORIGINAL SMD or Through Hole | 88PA2CT6-BGML.pdf | |
![]() | TC620CCPA/BCPA | TC620CCPA/BCPA MICROCHIP DIP8 | TC620CCPA/BCPA.pdf | |
![]() | UWF0J470MCR1GB | UWF0J470MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWF0J470MCR1GB.pdf | |
![]() | DG469AAP | DG469AAP DG SOP | DG469AAP.pdf | |
![]() | X9241AUVI | X9241AUVI ORIGINAL TSSOP | X9241AUVI.pdf |