창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM4C434-01(TMP47C434N-3568) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM4C434-01(TMP47C434N-3568) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM4C434-01(TMP47C434N-3568) | |
| 관련 링크 | GM4C434-01(TMP47, GM4C434-01(TMP47C434N-3568) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LES10.4B.3.LC | LES10.4B.3.LC PHI SMD or Through Hole | LES10.4B.3.LC.pdf | |
![]() | S6A2067X01 | S6A2067X01 SAMSUNG QFP | S6A2067X01.pdf | |
![]() | MMJ-4A | MMJ-4A CHA SO | MMJ-4A.pdf | |
![]() | C5750X5R1A686MT000 | C5750X5R1A686MT000 tdk SMD or Through Hole | C5750X5R1A686MT000.pdf | |
![]() | GBJ602-BF | GBJ602-BF LITEON SMD or Through Hole | GBJ602-BF.pdf | |
![]() | OM6357EL1/3C5/7B/M3M1 | OM6357EL1/3C5/7B/M3M1 PHILIPS BGA | OM6357EL1/3C5/7B/M3M1.pdf | |
![]() | UC2830D | UC2830D ORIGINAL SOP | UC2830D.pdf | |
![]() | BGM5308A | BGM5308A BDM BGA | BGM5308A.pdf | |
![]() | 2SC4332(Z) | 2SC4332(Z) NEC SMD or Through Hole | 2SC4332(Z).pdf | |
![]() | EMP78P153156NPJ | EMP78P153156NPJ ORIGINAL DIP | EMP78P153156NPJ.pdf | |
![]() | QLPXA263B1C | QLPXA263B1C INTEL BGA | QLPXA263B1C.pdf |