창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM3669 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM3669 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM3669 | |
관련 링크 | GM3, GM3669 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IRF7809AVTRPBF | MOSFET N-CH 30V 13.3A 8-SOIC | IRF7809AVTRPBF.pdf | |
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![]() | T6315A/B | T6315A/B TEMTECH SMD or Through Hole | T6315A/B.pdf | |
![]() | STK11C88-3N45I | STK11C88-3N45I CYP Call | STK11C88-3N45I.pdf | |
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![]() | MST3369M-170 | MST3369M-170 MST QFP | MST3369M-170.pdf | |
![]() | MCF52221CAE80 | MCF52221CAE80 freescal QFN | MCF52221CAE80.pdf | |
![]() | 22FMN-BMT-A-TF | 22FMN-BMT-A-TF JST SMD or Through Hole | 22FMN-BMT-A-TF.pdf | |
![]() | LT1005-S/SP1 | LT1005-S/SP1 LEM SMD or Through Hole | LT1005-S/SP1.pdf | |
![]() | TIBPAL20R6-7CNY | TIBPAL20R6-7CNY TI DIP | TIBPAL20R6-7CNY.pdf |