창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM317TB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM317TB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM317TB3 | |
관련 링크 | GM31, GM317TB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-4YB1A476M | 47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | ECJ-4YB1A476M.pdf | ||
CC1206JRX7R0BB102 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRX7R0BB102.pdf | ||
416F480X3IDT | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3IDT.pdf | ||
H3JA-8C AC100-120 10M | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1 Min ~ 10 Min Delay 5A @ 250VAC Socket | H3JA-8C AC100-120 10M.pdf | ||
TIP146TU | TIP146TU FAI TO-3P | TIP146TU.pdf | ||
P6150D1 | P6150D1 BGA TI | P6150D1.pdf | ||
3296-101 102 103 104 105 201 202 203 204 301 302 | 3296-101 102 103 104 105 201 202 203 204 301 302 BOURNS SMD or Through Hole | 3296-101 102 103 104 105 201 202 203 204 301 302.pdf | ||
HP31J682MRY | HP31J682MRY HIT-AIC SMD or Through Hole | HP31J682MRY.pdf | ||
SK115MB075 | SK115MB075 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK115MB075.pdf | ||
KP09Y-12S-1.27SF | KP09Y-12S-1.27SF HIROSE ROHSHF | KP09Y-12S-1.27SF.pdf | ||
CWSA11AAN2S | CWSA11AAN2S NKK SMD or Through Hole | CWSA11AAN2S.pdf | ||
SA2140CM1 | SA2140CM1 SAWNICS 3.0x3.0 | SA2140CM1.pdf |