창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM30JD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM30JD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM30JD | |
| 관련 링크 | GM3, GM30JD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL3006-50-60-25-PTO | THERMISTOR PTC 25V 50 OHM @60C | RL3006-50-60-25-PTO.pdf | |
![]() | 2SK3320-BL(TE85L,F | JFET DUAL N-CH USV | 2SK3320-BL(TE85L,F.pdf | |
![]() | CCARPG50 | 4-COND. 6-PIN W/50 FT CABLE | CCARPG50.pdf | |
![]() | MB86936 | MB86936 MB QFP | MB86936.pdf | |
![]() | MT4S04AU | MT4S04AU TOSHIBA SMD or Through Hole | MT4S04AU.pdf | |
![]() | MAX550ACD | MAX550ACD MAXIM SMD or Through Hole | MAX550ACD.pdf | |
![]() | SN081BA3IPFP | SN081BA3IPFP TI TQFP | SN081BA3IPFP.pdf | |
![]() | TPC1010BFN068C | TPC1010BFN068C TMS PLCC | TPC1010BFN068C.pdf | |
![]() | CL10B122KB8NNC | CL10B122KB8NNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B122KB8NNC.pdf | |
![]() | CTU-G26R | CTU-G26R DIODE TO-220-2 | CTU-G26R.pdf | |
![]() | K4S640832C-TL1L | K4S640832C-TL1L SAMSUNG TSOP54 | K4S640832C-TL1L.pdf | |
![]() | MGSFIN02ELT1 | MGSFIN02ELT1 ON SOT23 | MGSFIN02ELT1.pdf |