창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM30A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM30A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM30A | |
| 관련 링크 | GM3, GM30A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPT28E3/TR7 | TVS DIODE 28VWM POWERMITE | UPT28E3/TR7.pdf | |
![]() | PHP00603E2130BBT1 | RES SMD 213 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2130BBT1.pdf | |
![]() | B57560G1303F007 | B57560G1303F007 EPCOS DIP2 | B57560G1303F007.pdf | |
![]() | S3C2410AL-20 T | S3C2410AL-20 T SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410AL-20 T.pdf | |
![]() | FT2-DC12V | FT2-DC12V AXICOM DIP | FT2-DC12V.pdf | |
![]() | LD27C256-30 | LD27C256-30 INTEL DIP | LD27C256-30.pdf | |
![]() | 3635NF | 3635NF APEM SMD or Through Hole | 3635NF.pdf | |
![]() | BC808-16/25 | BC808-16/25 CJ SOT-23 | BC808-16/25.pdf | |
![]() | MAX11501USA+TG51 | MAX11501USA+TG51 MAX SOP | MAX11501USA+TG51.pdf | |
![]() | AD6488Q | AD6488Q AD DIP-8 | AD6488Q.pdf | |
![]() | H27UCG8V5MTR-BC (MLC) | H27UCG8V5MTR-BC (MLC) HYNIX TSOP | H27UCG8V5MTR-BC (MLC).pdf | |
![]() | MLSS100-5-D | MLSS100-5-D PANCON SMD or Through Hole | MLSS100-5-D.pdf |