창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM3055S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM3055S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM3055S | |
관련 링크 | GM30, GM3055S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0201C820K3GACTU | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0201C820K3GACTU.pdf | ||
GRM1556S1H3R6CZ01D | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H3R6CZ01D.pdf | ||
ECL083-80E | FUSE MV CL-14 8.3KV 80E | ECL083-80E.pdf | ||
AT1206CRD07806RL | RES SMD 806 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07806RL.pdf | ||
S5758733001 | S5758733001 ZILOG SOP28 | S5758733001.pdf | ||
SSP-T7-F(20PPM | SSP-T7-F(20PPM SII SMD or Through Hole | SSP-T7-F(20PPM.pdf | ||
BKGMC3A | BKGMC3A BUSSMAN SMD or Through Hole | BKGMC3A.pdf | ||
BC859B TEL:82766440 | BC859B TEL:82766440 Infineon SOT23 | BC859B TEL:82766440.pdf | ||
TC7W08FU(TE85L | TC7W08FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W08FU(TE85L.pdf | ||
6AB | 6AB Hirose SOD-241 | 6AB.pdf | ||
0116405BT1E | 0116405BT1E IBM SOP | 0116405BT1E.pdf | ||
NTHS-1005N02 9.2K 10% R58 | NTHS-1005N02 9.2K 10% R58 ORIGINAL 0402TEM | NTHS-1005N02 9.2K 10% R58.pdf |