창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM1BC35372BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM1BC35372BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM1BC35372BC | |
관련 링크 | GM1BC35, GM1BC35372BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0603D201FLXAR | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201FLXAR.pdf | ||
62O222MCGCA | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | 62O222MCGCA.pdf | ||
HC3-HL AC120V | HC3-HL AC120V NAIS SMD or Through Hole | HC3-HL AC120V.pdf | ||
AMC34063A | AMC34063A ADD DIP/SMD | AMC34063A.pdf | ||
4055LOYTQ2 | 4055LOYTQ2 intel BGA | 4055LOYTQ2.pdf | ||
SFPB-64VL/SFPB64VL | SFPB-64VL/SFPB64VL SANKEN DO-214A | SFPB-64VL/SFPB64VL.pdf | ||
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443UGC | 443UGC SuperBright 2010 | 443UGC.pdf | ||
CL55B475KBJNNNC | CL55B475KBJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL55B475KBJNNNC.pdf | ||
GL868-DUAL | GL868-DUAL TELITWRLS SMD or Through Hole | GL868-DUAL.pdf | ||
OPA130AP | OPA130AP BB/TI DIP8 | OPA130AP.pdf |