창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM16C309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM16C309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM16C309 | |
| 관련 링크 | GM16, GM16C309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100B470JT500XT | 47pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B470JT500XT.pdf | |
![]() | MRF8S18120HR1 | MRF8S18120HR1 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF8S18120HR1.pdf | |
![]() | VP27313A | VP27313A ORIGINAL QFP | VP27313A.pdf | |
![]() | disc500v120pf | disc500v120pf div SMD or Through Hole | disc500v120pf.pdf | |
![]() | SOC8104FR2 | SOC8104FR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | SOC8104FR2.pdf | |
![]() | BAV70,235 | BAV70,235 NXP SMD or Through Hole | BAV70,235.pdf | |
![]() | HF22W470MCXS2WPEC | HF22W470MCXS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HF22W470MCXS2WPEC.pdf | |
![]() | HE901F74U | HE901F74U ORIGINAL SMD or Through Hole | HE901F74U.pdf | |
![]() | CK45-B3AD332KY | CK45-B3AD332KY TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD332KY.pdf | |
![]() | SN54ALS191AJ | SN54ALS191AJ TI DIP16 | SN54ALS191AJ.pdf | |
![]() | RBD-16V472MJ7 | RBD-16V472MJ7 ELNA DIP | RBD-16V472MJ7.pdf | |
![]() | MSM5408AFP-55LL | MSM5408AFP-55LL OKI TSOP | MSM5408AFP-55LL.pdf |