창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM1117-3.3TC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM1117-3.3TC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM1117-3.3TC3 | |
관련 링크 | GM1117-, GM1117-3.3TC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3822AI-1C-33EH | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT3822AI-1C-33EH.pdf | |
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![]() | HYB25D512160DC-5 | HYB25D512160DC-5 INF BGA | HYB25D512160DC-5.pdf | |
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![]() | SN74CB3T3245DWR | SN74CB3T3245DWR TI SOP-20 | SN74CB3T3245DWR.pdf | |
![]() | BD9973EFV-E2 | BD9973EFV-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD9973EFV-E2.pdf | |
![]() | 550C611T400AC2B | 550C611T400AC2B CDE DIP | 550C611T400AC2B.pdf | |
![]() | K5416CCBH-60 | K5416CCBH-60 ORIGINAL BGA | K5416CCBH-60.pdf | |
![]() | NQ88CGM QK51ES | NQ88CGM QK51ES INTEL BGA | NQ88CGM QK51ES.pdf | |
![]() | WSC000124R00JBA | WSC000124R00JBA murata SMD | WSC000124R00JBA.pdf |