창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM1117-2.5STR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM1117-2.5STR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM1117-2.5STR | |
관련 링크 | GM1117-, GM1117-2.5STR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH32MN150J23L | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN150J23L.pdf | |
AIRD-02-182K | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1.39 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-182K.pdf | ||
![]() | 4630-RC | 62µH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 1.2 Ohm Max Axial | 4630-RC.pdf | |
![]() | MAX814TESA | MAX814TESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX814TESA.pdf | |
![]() | PUMB16,115 | PUMB16,115 NXP SOT363 | PUMB16,115.pdf | |
![]() | GD75232DWR TI11+ | GD75232DWR TI11+ TI SOIC20 | GD75232DWR TI11+.pdf | |
![]() | STM8L151F2U6TR | STM8L151F2U6TR STMICROELECTRONICS STM8L151Series8-bi | STM8L151F2U6TR.pdf | |
![]() | LP2992AIM533NOPB | LP2992AIM533NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2992AIM533NOPB.pdf | |
![]() | MINISMDM075F | MINISMDM075F Raychem SMD or Through Hole | MINISMDM075F.pdf | |
![]() | 0165405BT3C-60 | 0165405BT3C-60 IBM TSOP | 0165405BT3C-60.pdf | |
![]() | LT1012CCN8-5 | LT1012CCN8-5 LT DIP8 | LT1012CCN8-5.pdf | |
![]() | HZS9B2TA-E | HZS9B2TA-E RENESA SMD or Through Hole | HZS9B2TA-E.pdf |