창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM1117-1.5TC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM1117-1.5TC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM1117-1.5TC3 | |
| 관련 링크 | GM1117-, GM1117-1.5TC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1H150MDD | 15µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1H150MDD.pdf | ||
![]() | AC0603FR-0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0715K8L.pdf | |
![]() | RC0R5DB750RJE | RES SMD 750 OHM 5% 1/2W J LEAD | RC0R5DB750RJE.pdf | |
![]() | D4990A | D4990A NEC SMD or Through Hole | D4990A.pdf | |
![]() | SST29EE010-70-4C-PH | SST29EE010-70-4C-PH SST DIP32 | SST29EE010-70-4C-PH.pdf | |
![]() | TH50VSF0302BAXB | TH50VSF0302BAXB TOSHIBA BGA | TH50VSF0302BAXB.pdf | |
![]() | 929852-01-20-30 | 929852-01-20-30 M/WSI SMD or Through Hole | 929852-01-20-30.pdf | |
![]() | LAT-31-747-1 | LAT-31-747-1 BDY SMD or Through Hole | LAT-31-747-1.pdf | |
![]() | K4S283233LF-HN75 | K4S283233LF-HN75 SAMSUNG BGA | K4S283233LF-HN75.pdf | |
![]() | LU82541PISL7FZ | LU82541PISL7FZ INTEL SMD or Through Hole | LU82541PISL7FZ.pdf |