창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM1116-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM1116-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM1116-18 | |
관련 링크 | GM111, GM1116-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GH800 | FUSE CRTRDGE 800A 550VAC/250VDC | GH800.pdf | |
![]() | 416F26013ILT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013ILT.pdf | |
![]() | TC622EDA | TC622EDA NO SOP-8 | TC622EDA.pdf | |
![]() | A6252M | A6252M SANKEN DIP-8 | A6252M.pdf | |
![]() | 6.3ZLG3900M12.5X25 | 6.3ZLG3900M12.5X25 RUBYCON DIP | 6.3ZLG3900M12.5X25.pdf | |
![]() | H2F-DC | H2F-DC OMRON/ SMD or Through Hole | H2F-DC.pdf | |
![]() | BCM8002KPB | BCM8002KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8002KPB.pdf | |
![]() | EUA5312QIR1 | EUA5312QIR1 ETM SSOP | EUA5312QIR1.pdf | |
![]() | HD6433397FVC10 | HD6433397FVC10 HITACHI QFP | HD6433397FVC10.pdf | |
![]() | 2N160 | 2N160 MOT CAN | 2N160.pdf | |
![]() | E6N35 | E6N35 ON SOP8 | E6N35.pdf | |
![]() | BS-DGY-07 | BS-DGY-07 BOPIN SMD or Through Hole | BS-DGY-07.pdf |