창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM-GMR20H100C-TBF3T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM-GMR20H100C-TBF3T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM-GMR20H100C-TBF3T | |
관련 링크 | GM-GMR20H10, GM-GMR20H100C-TBF3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSE477K004R0035 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE477K004R0035.pdf | ||
RNCS1206BKE37R4 | RES SMD 37.4 OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE37R4.pdf | ||
S4-0R3J1 | RES SMD 0.3 OHM 5% 2W 4525 | S4-0R3J1.pdf | ||
AZ1117BD-ADJTRE1 | AZ1117BD-ADJTRE1 AAC TO252 | AZ1117BD-ADJTRE1.pdf | ||
MSM6100-CP90-V4400-6TR | MSM6100-CP90-V4400-6TR QUALCOMM BGA | MSM6100-CP90-V4400-6TR.pdf | ||
MIC24LC21/P | MIC24LC21/P MIC DIP-8 | MIC24LC21/P.pdf | ||
BH-RC-762 | BH-RC-762 OKA SSOP30 | BH-RC-762.pdf | ||
AD7868UQ/883 | AD7868UQ/883 AD DIP | AD7868UQ/883.pdf | ||
DS1620S-C10 | DS1620S-C10 DAL SMD or Through Hole | DS1620S-C10.pdf | ||
MADS001338-1279 | MADS001338-1279 MA/COM SMD or Through Hole | MADS001338-1279.pdf | ||
XC3S400PQG208 | XC3S400PQG208 XILINX QFP208 | XC3S400PQG208.pdf |