창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GLZJ 10B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GLZJ 10B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MINI-MELF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GLZJ 10B | |
관련 링크 | GLZJ, GLZJ 10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPW20105K76BEEY | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20105K76BEEY.pdf | ||
HD74AC04TELL | HD74AC04TELL HIT SSOP14 | HD74AC04TELL.pdf | ||
22284074 | 22284074 Molex SMD or Through Hole | 22284074.pdf | ||
DLD-3117 | DLD-3117 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLD-3117.pdf | ||
MB89715A-267 | MB89715A-267 FUJITSU DIP64 | MB89715A-267.pdf | ||
LM4050AIM3X-4.1 TEL:82766440 | LM4050AIM3X-4.1 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM4050AIM3X-4.1 TEL:82766440.pdf | ||
TDA4661P | TDA4661P PHILIPS DIP16 | TDA4661P.pdf | ||
K9F8G08U0M-PCB0(ROHS) | K9F8G08U0M-PCB0(ROHS) SAMSUNG TSOP | K9F8G08U0M-PCB0(ROHS).pdf | ||
CEP02N6A | CEP02N6A ORIGINAL TO220 | CEP02N6A .pdf | ||
DAC8830MDRG4 | DAC8830MDRG4 TI/BB SOP8 | DAC8830MDRG4.pdf | ||
DG140BK BP | DG140BK BP DIP SIL | DG140BK BP.pdf | ||
B72240L0141K100 | B72240L0141K100 EPCOS SMD or Through Hole | B72240L0141K100.pdf |