창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLZ6.2B 6.2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLZ6.2B 6.2V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLZ6.2B 6.2V | |
| 관련 링크 | GLZ6.2B , GLZ6.2B 6.2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USW1H2R2MDD1TE | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW1H2R2MDD1TE.pdf | |
![]() | C1F 2 | FUSE 2.0A 125VAC FAST 1206 | C1F 2.pdf | |
![]() | BK1/GMC-125-R | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | BK1/GMC-125-R.pdf | |
![]() | 2SA1791GRL | TRANS PNP 50V 0.05A SSMINI-3 | 2SA1791GRL.pdf | |
![]() | 627061007500 V1.3 | 627061007500 V1.3 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627061007500 V1.3.pdf | |
![]() | HSMG-H670 | HSMG-H670 HP N A | HSMG-H670.pdf | |
![]() | SG-CZ02 | SG-CZ02 KODENSHI SMD or Through Hole | SG-CZ02.pdf | |
![]() | W83L519D | W83L519D WINBOND QFP48 | W83L519D.pdf | |
![]() | EPF10K100EQI208 | EPF10K100EQI208 ALTERA PQFP | EPF10K100EQI208.pdf | |
![]() | TSF12N60M | TSF12N60M XINAN TO-220F | TSF12N60M.pdf | |
![]() | 4*6/6*8/8*10/9*12 | 4*6/6*8/8*10/9*12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*6/6*8/8*10/9*12.pdf | |
![]() | NRWY1R0M250V6.3 x 11F | NRWY1R0M250V6.3 x 11F NIC DIP | NRWY1R0M250V6.3 x 11F.pdf |