창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLZ39C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLZ39C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLZ39C | |
| 관련 링크 | GLZ, GLZ39C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB27000D0FPLCC | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB27000D0FPLCC.pdf | |
![]() | TS080F11CDT | 8MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F11CDT.pdf | |
![]() | SIT5001AC-8E-18E0-45.000000T | OSC XO 1.8V 45MHZ OE | SIT5001AC-8E-18E0-45.000000T.pdf | |
![]() | BX8296NL | MOD ADSL SPLIT FLTR ANSI TI.421 | BX8296NL.pdf | |
![]() | PCF8584T/2512 | PCF8584T/2512 NXP SMD or Through Hole | PCF8584T/2512.pdf | |
![]() | SG-310SCF8.0M | SG-310SCF8.0M EPSON SMD or Through Hole | SG-310SCF8.0M.pdf | |
![]() | MRF6S21190HR3 | MRF6S21190HR3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF6S21190HR3.pdf | |
![]() | 9630MJH | 9630MJH AMS DIP40 | 9630MJH.pdf | |
![]() | RF732BTTER22J | RF732BTTER22J KOA SMD | RF732BTTER22J.pdf | |
![]() | SC14S11FER-TE85R | SC14S11FER-TE85R MOTOROLA SOT23-5 | SC14S11FER-TE85R.pdf | |
![]() | PIC16C505-04/PO24 | PIC16C505-04/PO24 Microchip N A | PIC16C505-04/PO24.pdf | |
![]() | ERA9202V1 | ERA9202V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA9202V1.pdf |