창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLZ3300-03-CSB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLZ3300-03-CSB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLZ3300-03-CSB1 | |
| 관련 링크 | GLZ3300-0, GLZ3300-03-CSB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C2R7BB8NNND | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C2R7BB8NNND.pdf | |
![]() | 9C-16.384MAAJ-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-16.384MAAJ-T.pdf | |
![]() | 4116R-1-470LF | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 16DIP | 4116R-1-470LF.pdf | |
![]() | H55S1G22AFP-A3 | H55S1G22AFP-A3 HYNIX SMD or Through Hole | H55S1G22AFP-A3.pdf | |
![]() | 1837DVD | 1837DVD ORIGINAL SMD or Through Hole | 1837DVD.pdf | |
![]() | LE77D112BTCJ CCE G | LE77D112BTCJ CCE G LEGERITY QFP | LE77D112BTCJ CCE G.pdf | |
![]() | CY7C331-20JC | CY7C331-20JC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C331-20JC.pdf | |
![]() | LM2672N-12 | LM2672N-12 NS DIP8 | LM2672N-12.pdf | |
![]() | HSMP-3824BLKG | HSMP-3824BLKG AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3824BLKG.pdf | |
![]() | EP1CT144C8N | EP1CT144C8N ALTERA QFP | EP1CT144C8N.pdf | |
![]() | 15KP17 | 15KP17 PANJIT P-600 | 15KP17.pdf |