창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLZ3.3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLZ3.3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLZ3.3B | |
| 관련 링크 | GLZ3, GLZ3.3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IM4A3-384/192 10FAC | IM4A3-384/192 10FAC Lattice BGA | IM4A3-384/192 10FAC.pdf | |
![]() | 82247708 | 82247708 Molex SMD or Through Hole | 82247708.pdf | |
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![]() | LPS5015-103MLC | LPS5015-103MLC COILCRAFT SMD | LPS5015-103MLC.pdf | |
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![]() | 77501Q1 | 77501Q1 TI TSSOP | 77501Q1.pdf | |
![]() | 8102401VB | 8102401VB HARRIS DIP | 8102401VB.pdf | |
![]() | AF82801JU | AF82801JU INTEL BGA | AF82801JU.pdf | |
![]() | TC903ENG | TC903ENG TELCOM DIP8 | TC903ENG.pdf |