창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLP-003SGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLP-003SGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLP-003SGC | |
| 관련 링크 | GLP-00, GLP-003SGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLCV32T-6R8M-PF | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 351 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-6R8M-PF.pdf | |
![]() | ADV7800BSTZ | ADV7800BSTZ ADI N A | ADV7800BSTZ.pdf | |
![]() | SY89874UMGTR | SY89874UMGTR MICREL MLF-16 | SY89874UMGTR.pdf | |
![]() | 891WP-1A-CH | 891WP-1A-CH ORIGINAL SMD or Through Hole | 891WP-1A-CH.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF8 | K4B2G0846C-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF8.pdf | |
![]() | LFD252210 | LFD252210 UNK PDIP | LFD252210.pdf | |
![]() | QK008NH4 | QK008NH4 Teccor/L TO-263 | QK008NH4.pdf | |
![]() | HS50-1KJ | HS50-1KJ ARCOL SMD or Through Hole | HS50-1KJ.pdf | |
![]() | PVR100AD-B3V3,115 | PVR100AD-B3V3,115 NXP SOT457 | PVR100AD-B3V3,115.pdf | |
![]() | K5D1257ACM-D090 | K5D1257ACM-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1257ACM-D090.pdf | |
![]() | ATMXT140-MA5H,QS528 | ATMXT140-MA5H,QS528 ATMEL SMD or Through Hole | ATMXT140-MA5H,QS528.pdf | |
![]() | B59850-C80-A70 B59850-C120-A70 | B59850-C80-A70 B59850-C120-A70 EPCOS SMD or Through Hole | B59850-C80-A70 B59850-C120-A70.pdf |