창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLF201208T470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GLF, GLC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1805 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | GLF | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | 60mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.3옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-3623-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GLF201208T470M | |
| 관련 링크 | GLF20120, GLF201208T470M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | STK6303C | STK6303C SANKEN SIP30 | STK6303C.pdf | |
![]() | BAT54SWFLM | BAT54SWFLM ST TO-323 | BAT54SWFLM.pdf | |
![]() | UVK105CH030JW-T | UVK105CH030JW-T TAIYO SMD | UVK105CH030JW-T.pdf | |
![]() | UC1454 | UC1454 UNIDEN DIP-64 | UC1454.pdf | |
![]() | 91RC80 | 91RC80 IR SMD or Through Hole | 91RC80.pdf | |
![]() | MRA-4SM+ | MRA-4SM+ MINI SMD or Through Hole | MRA-4SM+.pdf | |
![]() | SD1332 | SD1332 ST SMD or Through Hole | SD1332.pdf | |
![]() | TL2252 | TL2252 TI SOP | TL2252.pdf | |
![]() | MAX879 | MAX879 MAXIM SOP | MAX879.pdf | |
![]() | 1455.. | 1455.. ON SOP8 | 1455...pdf | |
![]() | AT24C02AN-10S-1.8 | AT24C02AN-10S-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02AN-10S-1.8.pdf | |
![]() | SDPA3AD-008G | SDPA3AD-008G SANDISK SMD or Through Hole | SDPA3AD-008G.pdf |