창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLF1608 R10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLF1608 R10J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLF1608 R10J | |
| 관련 링크 | GLF1608, GLF1608 R10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SE470 | GDT 470V 500A SURFACE MOUNT | SE470.pdf | |
![]() | 9305DC | 9305DC FAIRCHILD SMD or Through Hole | 9305DC.pdf | |
![]() | TPS60311DGSRG4 | TPS60311DGSRG4 TI MSOP-8 | TPS60311DGSRG4.pdf | |
![]() | M5M4116P | M5M4116P MIT DIP | M5M4116P.pdf | |
![]() | 2222 048 31102 | 2222 048 31102 VISHAY/BC DIP-2 | 2222 048 31102.pdf | |
![]() | SS1101C | SS1101C SILCONIANS QFP | SS1101C.pdf | |
![]() | M470L6423EN0-CB3 | M470L6423EN0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L6423EN0-CB3.pdf | |
![]() | MIM-5565H2F | MIM-5565H2F UNI SMD or Through Hole | MIM-5565H2F.pdf | |
![]() | LD5AC312-15 | LD5AC312-15 INTEL DIP | LD5AC312-15.pdf | |
![]() | EP201C-150C1 | EP201C-150C1 PARA ROHS | EP201C-150C1.pdf | |
![]() | ST62T25CMG | ST62T25CMG sgs SMD or Through Hole | ST62T25CMG.pdf | |
![]() | HS7584 | HS7584 ORIGINAL PLCC | HS7584.pdf |