창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GLEIPNEP-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GLEIPNEP-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-48L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GLEIPNEP-B1 | |
관련 링크 | GLEIPN, GLEIPNEP-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CD74ACT245 | CD74ACT245 ORIGINAL DIP | CD74ACT245.pdf | |
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![]() | 3501FPX | 3501FPX Switchcraft SMD or Through Hole | 3501FPX.pdf | |
![]() | DG506AC | DG506AC DG DIP | DG506AC.pdf | |
![]() | M4A5-64/32-12VNI(LEADFREE) | M4A5-64/32-12VNI(LEADFREE) LATTICE TQFP | M4A5-64/32-12VNI(LEADFREE).pdf | |
![]() | MNM1355 | MNM1355 PANASONIC TQFP | MNM1355.pdf | |
![]() | 2SD1272 | 2SD1272 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1272.pdf | |
![]() | MSP430F5509 | MSP430F5509 TI SMD or Through Hole | MSP430F5509.pdf |