창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLCB01A2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLCB01A2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLCB01A2B | |
| 관련 링크 | GLCB0, GLCB01A2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CQ30373A | CQ30373A NEC DIP-42 | CQ30373A.pdf | |
![]() | PT10LV1000262 | PT10LV1000262 PIHER SMD or Through Hole | PT10LV1000262.pdf | |
![]() | TCM29C16DWR | TCM29C16DWR TI SOP | TCM29C16DWR.pdf | |
![]() | OXUF921S-SQAG | OXUF921S-SQAG ORIGINAL QFP100 | OXUF921S-SQAG.pdf | |
![]() | SK39S | SK39S EIC SMBJ | SK39S.pdf | |
![]() | HTG13JK | HTG13JK HT SMD or Through Hole | HTG13JK.pdf | |
![]() | XC68HC705C8ACPB | XC68HC705C8ACPB MOTOROLA SMD or Through Hole | XC68HC705C8ACPB.pdf | |
![]() | KDH8513FP | KDH8513FP KE QFP | KDH8513FP.pdf | |
![]() | KM62U256CLTG-8L | KM62U256CLTG-8L SAMSUNG TSSOP | KM62U256CLTG-8L.pdf | |
![]() | DS1302Z+TE | DS1302Z+TE DALLAS SOP | DS1302Z+TE.pdf |