창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLC556N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLC556N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLC556N | |
| 관련 링크 | GLC5, GLC556N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-72-18E-100.000000D | OSC XO 1.8V 100MHZ OE | SIT8008BC-72-18E-100.000000D.pdf | |
![]() | MLCSWT-A1-0000-0000DZ | LED Lighting XLamp® ML-C White, Cool 5000K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-A1-0000-0000DZ.pdf | |
![]() | 106-391G | 390nH Unshielded Inductor 475mA 450 mOhm Max 2-SMD | 106-391G.pdf | |
![]() | RN73C1E3K24BTG | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K24BTG.pdf | |
![]() | 16C57C-04I/SP | 16C57C-04I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C57C-04I/SP.pdf | |
![]() | 02DZ18-Z | 02DZ18-Z ORIGINAL SOD323 | 02DZ18-Z.pdf | |
![]() | TSM1A685BSSR | TSM1A685BSSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM1A685BSSR.pdf | |
![]() | DAC20CP | DAC20CP PMI DIP | DAC20CP.pdf | |
![]() | TLP220G-2 | TLP220G-2 TOS DIPSOP8 | TLP220G-2.pdf | |
![]() | 583335-1 | 583335-1 FCI SOT25 | 583335-1.pdf | |
![]() | BCM53714A0KFEBG | BCM53714A0KFEBG BROADCOM BGA | BCM53714A0KFEBG.pdf | |
![]() | LT14795CSW | LT14795CSW LT SOP-20 | LT14795CSW.pdf |