창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GLC555 DIP8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GLC555 DIP8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GLC555 DIP8 | |
관련 링크 | GLC555, GLC555 DIP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E37L451CPN562MFB7M | 5600µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 18 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L451CPN562MFB7M.pdf | ||
MAL212833109E3 | 10µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial 20 Ohm @ 100Hz | MAL212833109E3.pdf | ||
ESR01MZPJ151 | RES SMD 150 OHM 5% 1/5W 0402 | ESR01MZPJ151.pdf | ||
410/03 | 410/03 ST SOP-16 | 410/03.pdf | ||
INST225J-25S | INST225J-25S ST PLCC | INST225J-25S.pdf | ||
ON3731A | ON3731A N/A DIP | ON3731A.pdf | ||
OPA628BP | OPA628BP BB/TI DIP8 | OPA628BP.pdf | ||
DG303MDE JM38510/11604BCA | DG303MDE JM38510/11604BCA INTERSIL SMD or Through Hole | DG303MDE JM38510/11604BCA.pdf | ||
MGF45H2201G | MGF45H2201G MTSUBIS SMD or Through Hole | MGF45H2201G.pdf | ||
CXD8835M | CXD8835M SONY SOP | CXD8835M.pdf | ||
PC74HCT04T | PC74HCT04T PHI 3.9MM | PC74HCT04T.pdf | ||
MTG250A800V | MTG250A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MTG250A800V.pdf |