창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLA53104BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLA53104BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLA53104BW | |
| 관련 링크 | GLA531, GLA53104BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-400-10-36Q-ES-TR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | IXTA3N120TRL | MOSFET N-CH 1200V 3A TO-263 | IXTA3N120TRL.pdf | |
![]() | RG3216V-5600-D-T5 | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-5600-D-T5.pdf | |
![]() | GAL22V10D-25L | GAL22V10D-25L ORIGINAL DIP | GAL22V10D-25L.pdf | |
![]() | TCM1608-350-4P-T00 | TCM1608-350-4P-T00 TDK SMD | TCM1608-350-4P-T00.pdf | |
![]() | AM8502DMM | AM8502DMM AMD DIP-20P( ) | AM8502DMM.pdf | |
![]() | 601072-000 | 601072-000 RAYCHEM/TYCO SMD or Through Hole | 601072-000.pdf | |
![]() | CXP80724-084Q | CXP80724-084Q SONY QFP-100 | CXP80724-084Q.pdf | |
![]() | XC95144XLTQ100AMN | XC95144XLTQ100AMN XILINX QFP | XC95144XLTQ100AMN.pdf | |
![]() | LM1583CM | LM1583CM ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1583CM.pdf | |
![]() | I3-5046-5 | I3-5046-5 HARRIS DIP-16 | I3-5046-5.pdf | |
![]() | XC88915FN80 | XC88915FN80 MOT PLCC | XC88915FN80.pdf |