창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL9P03D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL9P03D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL9P03D | |
| 관련 링크 | GL9P, GL9P03D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05C9R0DPDR | CMR MICA | CMR05C9R0DPDR.pdf | |
![]() | ECS-61-18-5PXEN-TR | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-61-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | CDRH3D28/LDNP-560NC | 56µH Shielded Inductor 760mA 325 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D28/LDNP-560NC.pdf | |
![]() | RC0201DR-07475KL | RES SMD 475K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07475KL.pdf | |
![]() | 636H/2 | 636H/2 APEM SMD or Through Hole | 636H/2.pdf | |
![]() | 151811-2650 | 151811-2650 DENSO QFP48 | 151811-2650.pdf | |
![]() | SCDR105B-390L-N | SCDR105B-390L-N CHILISIN SMD | SCDR105B-390L-N.pdf | |
![]() | KS51840-06 | KS51840-06 SAMSUNG SOP | KS51840-06.pdf | |
![]() | B772P/Q | B772P/Q NEC TO-92L | B772P/Q.pdf | |
![]() | HUM56AWL-LF | HUM56AWL-LF MSTAR QFPPB | HUM56AWL-LF.pdf | |
![]() | K9GAG08U0D | K9GAG08U0D Samsung NA | K9GAG08U0D.pdf | |
![]() | TC7116ACLW | TC7116ACLW MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7116ACLW.pdf |