창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL9D03M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL9D03M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL9D03M | |
관련 링크 | GL9D, GL9D03M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F260X3AAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AAR.pdf | ||
MLBAWT-A1-R250-000VA4 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Neutral 4000K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-A1-R250-000VA4.pdf | ||
CM1011-106 | 10mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2A DCR 390 mOhm | CM1011-106.pdf | ||
M3578N | M3578N EPCOS ZIP-5 | M3578N.pdf | ||
TJ3965GR-ADJ | TJ3965GR-ADJ HTC TO263-5 | TJ3965GR-ADJ.pdf | ||
TSM101AIN | TSM101AIN STM DIP8 | TSM101AIN.pdf | ||
ARC2415%33R0603*4(1608*4) | ARC2415%33R0603*4(1608*4) PHILIPS SMD or Through Hole | ARC2415%33R0603*4(1608*4).pdf | ||
SFPX62V | SFPX62V SANKEN SMD or Through Hole | SFPX62V.pdf | ||
IH401 | IH401 H CDIP | IH401.pdf | ||
OD-NVS205-N-A2 | OD-NVS205-N-A2 NVIDIA BGA | OD-NVS205-N-A2.pdf |