창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL8EG26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL8EG26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL8EG26 | |
| 관련 링크 | GL8E, GL8EG26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC33074ADTBG | MC33074ADTBG ON SMD or Through Hole | MC33074ADTBG.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG860I | XCV1000E-6FG860I XILINH BGA | XCV1000E-6FG860I.pdf | |
![]() | 50MXR1800M20X30 | 50MXR1800M20X30 RUBYCON DIP | 50MXR1800M20X30.pdf | |
![]() | C05670 | C05670 AMI PLCC68 | C05670.pdf | |
![]() | 5BMK/23 | 5BMK/23 ON SOT-23 | 5BMK/23.pdf | |
![]() | 0805-4P | 0805-4P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-4P.pdf | |
![]() | DG303AK | DG303AK DG SMD or Through Hole | DG303AK.pdf | |
![]() | Q62902B154F222 | Q62902B154F222 SIEMENS SMD or Through Hole | Q62902B154F222.pdf | |
![]() | TS27L4BIN | TS27L4BIN ST DIP-14 | TS27L4BIN.pdf | |
![]() | TC55VZM208AJJI-10 | TC55VZM208AJJI-10 TOSH SOJ | TC55VZM208AJJI-10.pdf | |
![]() | ML61-NXYB( 1 )-1.4V | ML61-NXYB( 1 )-1.4V Mdc SOT-89 | ML61-NXYB( 1 )-1.4V.pdf | |
![]() | HY514260BJ-60 | HY514260BJ-60 SIEMENS SOJ | HY514260BJ-60.pdf |