창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL850G-G11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL850G-G11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL850G-G11 | |
| 관련 링크 | GL850G, GL850G-G11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5.0SMLJ18A-TP | TVS DIODE 18VWM 29.2VC SMC | 5.0SMLJ18A-TP.pdf | |
![]() | MCU08050D1104BP100 | RES SMD 1.1M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1104BP100.pdf | |
![]() | FA5S008HP1R3000 | FA5S008HP1R3000 JAE() SMD or Through Hole | FA5S008HP1R3000.pdf | |
![]() | UPD78F0501MCA2CABE2 | UPD78F0501MCA2CABE2 NEC TSSOP | UPD78F0501MCA2CABE2.pdf | |
![]() | MC242443F9-B90-BSI | MC242443F9-B90-BSI NEC BGA | MC242443F9-B90-BSI.pdf | |
![]() | TPS77215DGK | TPS77215DGK TI MSOP | TPS77215DGK.pdf | |
![]() | B0505KS-W25 | B0505KS-W25 ZPDZ SMD or Through Hole | B0505KS-W25.pdf | |
![]() | MTL7035GC | MTL7035GC ORIGINAL SMD or Through Hole | MTL7035GC.pdf | |
![]() | TLC271ACDRG4 | TLC271ACDRG4 TI SOP8 | TLC271ACDRG4.pdf | |
![]() | 74LS38NSR/5.2MM | 74LS38NSR/5.2MM TI SMD or Through Hole | 74LS38NSR/5.2MM.pdf | |
![]() | X9317TS8IZ | X9317TS8IZ INTERSIL SOP | X9317TS8IZ.pdf |