창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL850A-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL850A-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48PIN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL850A-06 | |
| 관련 링크 | GL850, GL850A-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D684X0025B2TE3 | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D684X0025B2TE3.pdf | ||
![]() | AS3002BS | AS3002BS ACCELSEMI BGA | AS3002BS.pdf | |
![]() | K4M28323LH-HN60 | K4M28323LH-HN60 SAMSUNG BGA | K4M28323LH-HN60.pdf | |
![]() | 20-99-00042-5(SanDisK) | 20-99-00042-5(SanDisK) ORIGINAL BGA | 20-99-00042-5(SanDisK).pdf | |
![]() | PB28F400B5T70 | PB28F400B5T70 INTEL SOP | PB28F400B5T70.pdf | |
![]() | TDA8002AT | TDA8002AT ORIGINAL SOP28 | TDA8002AT .pdf | |
![]() | ERG24-04 | ERG24-04 FUJI SMD or Through Hole | ERG24-04.pdf | |
![]() | G003237ALF | G003237ALF GCI HTH0001-A | G003237ALF.pdf | |
![]() | C0805JRNPO0BB620 0805-62P 100V | C0805JRNPO0BB620 0805-62P 100V YAGEO SMD or Through Hole | C0805JRNPO0BB620 0805-62P 100V.pdf | |
![]() | EPL2012-472MLC | EPL2012-472MLC Coilcraft NA | EPL2012-472MLC.pdf | |
![]() | BC558B/A | BC558B/A NXP TO-92 | BC558B/A.pdf |