창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL827S-MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL827S-MNG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL827S-MNG | |
| 관련 링크 | GL827S, GL827S-MNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41252B4109M | 10000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252B4109M.pdf | |
![]() | TS300F33CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS300F33CET.pdf | |
![]() | NRP05-C12D-S | NRP05-C12D-S NCR SMD or Through Hole | NRP05-C12D-S.pdf | |
![]() | T93XA504KT20 | T93XA504KT20 SFERNICE PB-FREE | T93XA504KT20.pdf | |
![]() | CM316X7R334K25AT | CM316X7R334K25AT AVX Original Package | CM316X7R334K25AT.pdf | |
![]() | TSC2003IPWP | TSC2003IPWP TI SSOP | TSC2003IPWP.pdf | |
![]() | CMO14701JLFTR | CMO14701JLFTR IRC SMD or Through Hole | CMO14701JLFTR.pdf | |
![]() | HCF4011M1 | HCF4011M1 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | HCF4011M1.pdf | |
![]() | 11B13 | 11B13 TI SOP16 | 11B13.pdf | |
![]() | MLVG04025R0QV05BP | MLVG04025R0QV05BP INPAQ SMD or Through Hole | MLVG04025R0QV05BP.pdf | |
![]() | PIC16LF819T-I/SO | PIC16LF819T-I/SO MICROCHIP 18SOP | PIC16LF819T-I/SO.pdf | |
![]() | M29F040B-55K | M29F040B-55K STM PLCC | M29F040B-55K.pdf |